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IT之家 2 月 21 日消息，在逻辑、存储器、CMOS 传感器等尖端半导体领域，制造工艺日趋复杂，半导体元器件制造厂商为了制造出高精度的半导体元器件，需要提高套刻的精度，因而曝光前要测量的对准测量点也越来越多。

如果在半导体光刻机中对数量众多的测量点进行对准测量的话，测量本身会非常耗时，进而就会降低半导体光刻机的生产效率。为此，半导体制造领域引进了晶圆测量机，将半导体光刻机的对准测量功能分离出来，以此来确保生产的高精度和效率。

2 月 21 日，佳能推出了半导体制造用晶圆测量机“MS-001”，该产品可以对晶片进行高精度的对准测量。

▲ MS-001

据介绍，“MS-001”所搭载的调准用示波器安装有区域传感器，可以进行多像素测量，降低测量时的噪音。另外，“MS-001”还可以对多个种类的对准标记进行测量。

通过采用新开发的调准用示波器光源，新产品可提供的波长范围比在半导体光刻设备中测量时大 1.5 倍，能够以用户所需的任意波长进行对准测量。因此，相较于在半导体光刻设备中所进行的测量，“MS-001”所能实现的对准测量精度要更高。

▲ 增加的对准标记（示意）

佳能表示，随着新产品的应用，可以在晶片运送至半导体光刻设备之前统一完成大部分的对准测量，减轻在半导体光刻设备中进行对准测量操作的工作量，从而提高半导体光刻设备的生产效率。